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點(diǎn)膠工藝整體解決方案服務(wù)商
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錫膏點(diǎn)膠解決方案

錫膏點(diǎn)膠解決方案

SPSI公司獲市場(chǎng)普遍認(rèn)可的點(diǎn)膠系統(tǒng)和點(diǎn)錫閥可勝任種類廣泛的錫膏。在電子制造生產(chǎn)中，錫膏點(diǎn)膠常被用于在PCB上固定部件。在整個(gè)點(diǎn)錫膏過程中，需要保持點(diǎn)錫膏的一致性和精確度。SPSI公司提供的點(diǎn)錫膏專用閥NS-8000,是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的氣動(dòng)噴射式錫膏閥，適用于各個(gè)型號(hào)的錫膏，包括生產(chǎn)、實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)環(huán)境以及在各種表面上，包括深槽。
熱熔膠解決方案

熱熔點(diǎn)膠解決方案

熱熔點(diǎn)膠應(yīng)用于諸如顯示屏粘結(jié)和組件組裝等移動(dòng)設(shè)備電子組裝中。使用熱熔膠(也稱為PUR，濕氣硬化反應(yīng)型聚氨酯)的典型應(yīng)用要求行寬在200-1000μm之間，并且具有較高的精確度和一致性。熱熔膠必須快速點(diǎn)膠，以確保在材料完全交聯(lián)前完成后續(xù)操作。PUR材料向自動(dòng)點(diǎn)膠應(yīng)用提出了多項(xiàng)難題。材料具有相變特性，即在室溫條件下呈固態(tài)，但在~100°C的溫度下會(huì)熔化。點(diǎn)膠系統(tǒng)必須安全地熔化材料，并將其保持膠體狀態(tài)，防止在施膠閥頭內(nèi)部發(fā)生硬化。
可剝離保護(hù)膠解決方案

可剝離保護(hù)膠解決方案

可剝離保護(hù)膠常用于在大面積涂敷中對(duì)個(gè)別位置進(jìn)行保護(hù)隔離，涂敷完成后可以輕易剝離，裸露的銅箔進(jìn)行下一道工序。此類膠水一般粘度比較大，對(duì)膠點(diǎn)大小及保護(hù)位置要求精確。傳統(tǒng)工藝通常采用螺桿閥點(diǎn)膠，但效率低，易拉尖，良率差。SPSI公司采用DJ-9500氣動(dòng)噴射閥搭配獨(dú)創(chuàng)針嘴，進(jìn)行接觸式點(diǎn)膠，效率是螺桿閥的3-4倍，良率大幅提升。
紅膠類粘合劑解決方案

紅膠類粘合劑解決方案

針對(duì)粘合劑和膠粘劑常見的應(yīng)用包括電子制造和產(chǎn)品包裝中的粘合和密封，例如膠粘機(jī)箱。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過在生產(chǎn)中對(duì)膠粘劑和粘合劑的精準(zhǔn)點(diǎn)涂，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品裝配流程。SPSI的點(diǎn)膠設(shè)備表在SMT行業(yè)中可以用來點(diǎn)紅膠，比傳統(tǒng)的如針頭式點(diǎn)膠和絲網(wǎng)印刷，提供了更多技術(shù)優(yōu)勢(shì)。很多PCB設(shè)計(jì)都要求比傳統(tǒng)的時(shí)間/壓力點(diǎn)膠系統(tǒng)有更高的點(diǎn)膠速度和精度，也要求比絲網(wǎng)印刷更為靈活。
包封膠解決方案

包封膠解決方案

引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數(shù)量的包封材料，以保護(hù)在半導(dǎo)體封裝中的芯片。手機(jī)行業(yè)中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。圍壩和填充點(diǎn)膠技術(shù)的典型應(yīng)用是對(duì)芯片和引線鍵合進(jìn)行包封。包封材料一般的構(gòu)成是環(huán)氧樹脂，但是有些其他材料也可能會(huì)用到，如硅膠。
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