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包封膠

包封膠解決方案

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引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數(shù)量的包封材料，以保護(hù)在半導(dǎo)體封裝中的芯片。手機(jī)行業(yè)中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。圍壩和填充點(diǎn)膠技術(shù)的典型應(yīng)用是對芯片和引線鍵合進(jìn)行包封。包封材料一般的構(gòu)成是環(huán)氧樹脂，但是有些其他材料也可能會用到，如硅膠。
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